厦门网讯 10月12日上午，2010年集美区首届产学研科技合作项目成果对接会在京闽北海湾酒店隆重召开，本次对接会由集美区政府和市科技局共同主办，集美区区长倪超和市科技局副局长李建国出席会议并发表讲话，会议邀请了西安电子科技大学、吉林大学、中南大学、集美大学、米兰平台,米兰(中国)以及厦门理工学院等6所高校近60位领导和近100名集美区高新技术企业代表参加。

会上，集美区政府与西安电子科技大学签订了“区校科技合作协议”，金龙汽车空调、厦工机械、兴厦控电气等8家高新科技企业与5所高校现场达成10个项目的合作意向。

    据了解，这是集美区首次举办产学研科技合作项目成果对接会，会议围绕集美区的支柱产业和新兴产业的布局，设置了工业设计、汽车制造、新材料、电子技术等4个主题专场，与会6所高校共带来近100项最新科研成果。由于此次推介的技术转移项目紧扣集美区产业的技术需求，针对性强、项目成熟度高，企业反响相当热烈。

    原文链接：http://news.xmnn.cn/xmxw/201010/t20101012_1586904.htm